반응형 기판소재의 변화#1 요즘 장세를 아우르는 유리기판이 무엇이냐!!! 반도체 기판 소재는 주기적으로 변화 반도체 기판의 소재는 15년 ~ 20년 주기로 변화해왔습니다. 1970년대에는 리드프레임이 주류였으며, 이는 현재 높은 신뢰성이 필요한 전장용 반도체 분야에서 주로 활용되고 있습니다. 1990년대에는 세라믹 소재 기판이 도입되었고, 현재는 방열 특성이 중요한 적용처에 주로 활용되고 있습니다. 2000년 이후 현재까지 유기 기판이 주로 활용되고 있으며, 2030년 전후로 유리 기판 도입이 전망됩니다 . 기판 소재의 변화는 ‘트랜지스터 집적도 향상 → 더 많은 시그널 처리의 필요성 (Bandwidth↑) → 더 많은 입출력 단자 라우팅, 혹은 비트당 전송률을 높이는 방향’의 고민을 해결하는 과정에서 발생해왔습니다 . 현재의 유기 기판은 미세회로 및 대면적화의 한계에 봉착했.. 2024. 4. 8. 이전 1 다음 반응형
