(소재) 켐트로닉스(089010)

켐트로닉스는 전자제품 핵심 부품 공급을 시작으로

현재 무선충전, 케미칼, 디스플레이 Glass 가공 등

다양한 사업을 영위하고 있습니다.

 

동사의 종속회사로는 4개의 해외법인과

㈜위츠(69.92%), ㈜넥스비(76.23%),

㈜에이치에스솔라 (100%)가 있습니다.

 

동사의 주요사업은 화학계열사업과

전자계열사업으로 구분됩니다.

화학계열사업은 케미컬과 디스플레이로 구분되며

전자계열사업은 무선충전, 전장, 전자 부품으로 구분됩니다.

 

케미컬 사업

반도체 포토공정용 소재를 구성하는 원재료(PGMEA 등)를

합성 및 정제하며 페인트 및 도료에 들어가는

공업용 케마컬 및 전자용 케미컬 소재를 수입 및 판매합니다.

주요 고객사로는

동진쎄미켐, 동우화인텍, Dupont, LG화학, 삼성SDI 등 있습니다.

디스플레이 사업

Rigid OLED 및 Hybrid OLED을 얇게 깎는 식각(Thin Glass) 공정,

Display 일부 영역에 hole을 내는 HIAA(Hole in Active Area) 공정 등

Glass 가공 사업을 영위하고 있습니다.

주요 고객사로는

삼성디스플레이가 있습니다.

무선충전사업

스마트폰, 웨어러블 기기, 차량 등에 들어가는

무선전력 전송용 송신부(Tx), 수신부(Rx) 및

NFC의 부품과 완제품을 공급합니다.

NFC+MST+무선충전 모듈과 같이

제공되는 전자파 차폐기능을 지닌

차폐용 시트 소재를 자체 개발 및 조달합니다.

주요 고객사로는

삼성전자와 현대모비스가 있습니다.

전장사업

전기차 유무선 충전 부품 및 세트와 CGW 등

핵심 차량 제어장치, V2X(자율주행 통신 기술),

SVM(Surround View Monitoring) 등

자율주행 관련 솔루션을 공급합니다.

주요 고객사로는

GS커넥트, KG 모빌리티 등이 있습니다.

 

전자부품사업

전자부품 사업은 TV 를 비롯하여

모니터, 건조기, 세탁기, 냉장고, 공기청정기 등에

전자부품을 공급합니다.

주요 고객사로는

삼성전자, LG전자 등이 있습니다.

 

최대주주는 김보균 회장으로 지분율 11.95%를 보유하고 있습니다.

이외 창업주 2세인 김응수 사장이 4.05%를 가지고 있어

최대주주 및 특수관계인의 합은 25.39%입니다.

또한 액시스점프신기술투자조합이 8.65%에 해당하는 지분율 보유하고 있습니다.

동사는 자기주식으로 428,915주를 가지고 있으며,

이는 지분율 2.58%에 해당됩니다.

 

켐트로닉스의 투자포인트는

첫번째, 태블릿에 Hybrid OLED 적용으로 TG 매출 확대 기대

태블릿 및 노트북 등 IT 기기에 Hybrid OLED를 적용함에 따라

동사의 Thin Glass 사업의 수혜가 기대됩니다.

 

캠트로닉스는 그간 Rigid OLED 제조에서

식각액을 사용하여 유리 기판을 얇게 만들어주는

Thin Glass 공정을 담당했습니다.

 

Flexible OLED에서는 유리기판과 유리봉지를 사용하지 않아

동사의 TG 공정이 필요 없었으나

Hybrid OLED에서 는 유리기판을 사용함으로

TG 공정으로 패널 슬림화를 구현합니다.

 

동사는 삼성디스플레이의 Hybrid OLED TG 공정에

단독으로 수주 받고 있습니다.

경쟁사는 Rigid OLED에서도 TG 사업을 대폭 축소하고 있어

Hybrid OLED TG 기술 개발 을 하지 않은 것으로 보입니다.

Rigid OLED TG 물량도 캠트로닉스로

대부분 넘어오고 있는 상황입니다.

 

2024년 삼성디스 플레이의 iPad향

Hybrid OLED 공급에 따른 동사 TG 매출 확대가 기대됩니다.

 

향후 Apple은 Macbook으로도

Hybrid OLED 적용을 확대할 것으로 보입니다.

스마트폰과 마찬가지로 Apple의 OLED 태블릿과

노트북은 OLED 시장의 큰 수요처가 될 것입니다.

두번째, 반도체 유리 기판 시장 개화 기대

최근 실리콘과 유기 소재의 대안으로 떠오르고 있는

유리 기판의 경우 높은 평탄도로 미세 피치 배선 형성이 용이하며

얇게 만들 수 있으며,

실리콘과 열팽창 계수가 비슷하여 열 스트레스가 적습니다.

뛰어난 절연성, 낮은 전력 손실, 온도에 따른 변형에 강하며

높은 기계적 강도가 장점입니다.

 

실리콘 인터포저에 비해 제조원가가 낮으며

유리는 웨이퍼 형태 뿐만 아니라 패널 형태로도 제조될 수 있어

생산성을 높일 수 있습니다.

또한 유리 기판을 사용시 인터포저 없이도

2.5D, 3D 패키징이 구현할 수도 있으며

MLCC와 같은 수동소자를 유리기판 안에 실장하는 형태로

기존 패키징 대비 사이즈를 축소시킬 수 있습니다.

 

켐트로닉스는 글로벌 고객사, 해외 레이저 업체와 함께

TGV 기술 개발을 진행 중입니다.

동사의 식각 기술로 표면 평탄도(TTV: Total Thickness Variation)을 향상시켜

기판 두께를 얇게 구현한 이후 레이저와 식각 기술을 응용하여

TGV 를 형성합니다.

양산 시기는 2026~2027년이 될 것으로 예상됩니다.

유리 기판의 시장 개화시 동사는 반도체 후공정 산업으로의

포트폴리오 다변화를 이룰 것으로 보이며

시장 성장에 따른 매출액 증가가 기대됩니다.

세번째, 반도체 PR 소재로 제품 다변화

동사 PGMEA(프로필렌글리콜 메틸 에테르 아세트산)를 중심으로

반도체용 소재 성장이 기대됩니다.

PGMEA는 포토공정에서는 PR(감광액),

BARC(하단에 코팅되는 반사 방지막),

SOH(붕괴 방지 지지층) 등의 주요 용제이며

세정 공정에서는 RRC(감광액 코팅 전 PR 사용량 절감을 위해 도포),

EBR(웨이퍼 가장자리에 도포된 불필 요한 PR 제거),

Thinner(PR 잔여물 및 불순물 세정 용제)의 주원료 사용됩니다.

 

동사는 99.999%(5N)의 순도로 PGMEA를 양산합니다.

또한 동사의 PGMEA는 친환경성을 확보하였습니다.

동사의 PGMEA는 1.5ppm으로 일본 및

중국 경쟁사의 150~300ppm 대비 낮은 수준을 보입니다.

 

동사는 고객사와 퀄테스트(승인 작업) 진행 중인 상황으로

하반기 본격적인 양산을 기대하고 있습니다.

EUV PR용 제품은 2025년 매출 발생이 기대됩니다.

동사의 현재 CAPA는 1만톤/연 수준이며

현재 증설을 진행 중으로 11월 약 2.5만톤/연 규모로 확대될 예정입니다.

향후 수요 상황에 따라 점진적인 캐파 확대를 계획하고 있으며

최대 6.4만톤/연으로 확대 가능한 디자인 CAPA를 보유하고 있는 것으로

파악됩니다.

올해 증가되는 CAPA의 증설 효과는

2025년 본격적으로 온기 반영될 것으로 예상됩니다.

 

리스크 요인은 IT OLED의 생산에 따른 매출 변동 가능성입니다.

상반기 출시될 iPad에 Hybrid OLED가 탑재되며 패널 업체들은

6세대 라인에서 생산을 시작하고 있습니다.

이에 따라 동사의 TG 매출도 증가를 보일 전망입니다.

향후 노트북으로도 수요처가 확대될 것으로 보이고

패널 업체들은 8세대급 라인을 투자 중입니다.

 

다만 IT OLED의 확장의 허들은 Hybrid OLED의 높은 가격입니다.

iPad에 적용되는 Hybrid OLED 패널 가격은

11인치 $280~290,

12.9인치 $380~390으로 추정됩니다.

Flexbile OLED가 탑재된 13.2인치

Huawei Matebook 태블릿의 패널 가격은 

$105~110 수준입니다.

 

LTPS LCD 패널과 비교하면 패널 가격 차이는 더 크게 나타납니다.

OLED 패널은 얇고 가벼운 폼팩터로 LCD 에 비해 빠른 응답속도,

색재현력 등의 장점을 보이고 있어

하이엔드 제품에서의 적용을 기대합니다.

 

Hybrid OLED의 시장 확대를 위해서는

결국 Bom Cost 부담을 낮춰야 할 것으로 보입니다.

패널 업체들은 제조 원가 절감을 위해

8세대에 서 IT OLED를 생산할 계획입니다.

향후 수율과 수요 상황에 맞춰

추가적인 투자도 이어질 것으로 보입니다.

고객사의 생산 확대 속도에 따라

동사의 TG 매출도 연동될 것으로 예상됩니다.