(반도체와 반도체장비) 미코(059090)

미코는 세라믹 부품 정밀세정 및

특수코팅 기업입니다.

 

미코는 반도체 관련 회사인

코미코, 미코세라믹스(코미코의 종속회사)와

미코하이테크(삼양세라텍), 미코파워 등

계열사를 보유하고 있습니다.

 

별도 사업으로는 세라믹 원부자재를

주요 자회사와 함께 반도체 장비사에 공급하며

이는 최종적으로 반도체 제조사에 납품됩니다.

 

미코는 연결 자회사중 실적 비중이 높은

코미코와 미코세라믹스를 중심으로

세라믹 원재료를 공급하고 있습니다.

 

미코 별도 사업 주요 제품으로는

세라믹 기능성 파우더, 세라믹 펄스 히터,

세라믹 파츠 PV용 Tray가 대표적입니다.

 

주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 등

반도체 업체와 원익IPS, 유진테크, PSK, 테스, ASM, 인베니아 등

국내외 반도체 / 디스플레이 장비 기업입니다.

 

미코의 투자포인트는

국내 최초 HBM향 대구경 펄스히터 개발 및 양산 기대감 보유

미코그룹의 세라믹 소재 제품은

반도체 전공정인 식각 / 세정 / 증착 공정 소모품으로

사용되고 있습니다.

이와 더불어 펄스히터 국산화를 통해

반도체 후공정 시장에도 진입했습니다.

HBM 공정용 부품이므로 수요가 견조할 것으로 기대됩니다.

 

생성형 AI 및 빅데이터의 가파른 성장으로

고성능 HBM 메모리 수요가 빠르게 증가하며

후공정 패키징이 첨단화되고 있기 때문입니다.

 

HBM 메모리의 경우 반도체 Stack 단수를 높여

데이터 전송 속도를 압도적으로 개선한 반도체로,

AI 시장이 본격적으로 개화하며 HBM 수요가 급증하고 있습니다.

HBM 이전 반도체 제조사(IDM)은 패키징을

전문 외주업체(OSAT) 에 맡겼으나,

HBM 메모리는 보통 8단에서 12단까지 쌓아 올려

정밀한 TSV(Through Silicon Via) 기술이 필수화되었고,

각 후공정 단계에서 기술적 우위를 지닌 업체들이 주목받고 있습니다.

또한 반도체 단수가 높아짐에 따라

층이 많을수록 결함이 발생할 가능성이 높아지기 때문에

수율 개선에 대한 니즈가 극대화되고 있습니다.

 

HBM은 메모리 다이를 3D로 적층하기 위해 TC본딩을 사용합니다.

본딩 역할은 칩 연결(다층 칩 스택 혹은 칩과 패키지 사이 전기적 연결 형성),

전기 신호 전달, 물리적 고정(칩 을 패키지에 고정)을 수행하는데

반도체 산업의 고성능, 고밀도, 저전력, 소형화에 대한 요구에 따라

본딩 방식은 와이어 본딩 → 플립칩 본딩 → TC 본딩 등

지속적으로 첨단화되고 있습니다.

특히 TC 본딩은 열과 압력을 이용해

칩과 칩을 직접 접합하는 기술로,

주로 TSV (Through-Silicon Via)나 HBM과 같은

고급 패키징에 사용되고 있습니다.

 

미코는 자회사 미코세라믹스를 통해

반도체 전공정에 사용되는 세라믹 히터를

국내 최초로 개발 및 양산한 만큼 반도체 공정에 필요한

히터 제작에 대한 노하우를 보유하고 있습니다.

또한 2023년 삼양세라텍 양수로 확보한

세라믹파우더 소결 기술을 통해 대구경 소결체를 만들고

웨이퍼 칩 사이즈에 맞게 절단해 펄스히터를 제조합니다.

소결체를 이용한 대구경 히터 제조를 통해

고객사는 기존 수입 제품과 달리 단회 스탬핑 방식으로

HBM을 생산할 수 있어 원가 개선이 가능합니다.

 

또한 미코는 고객사별 규격에 맞는 히터를 제조할 수 있어

고객사 저변을 확대할 수 있을 것으로 기대됩니다.

2024년 미코의 펄스히터 양산이 본격화될 경우

동사는 국내 소부장 업체 최초로 전 / 후공정에 필요한

히터 모두 제조 하게 됩니다.

 

동사는 2022년 하반기부터 후공정 시장 진출을 위해

펄스히터를 개발하기 시작했습니다.

펄스히터 부품인 하부 트레이 및 파츠는

이미 H사의 TC BONDER에 적용되어

양산 매출이 발생하고 있습니다.

상부 히터는 2023년 4분기 국내 반도체 장비사로

시제품을 납품했으며 현재 양산을 위한 테스트를 진행 중입니다.

 

동사는 반도체 장비업체 H사, S사 등 3개 업체에

시제품을 납품한 상태이며

펄스히터는 소모성 부품인 만큼 양산시 중장 기적으로

안정적인 실적 기여가 가능할 전망입니다.

특히 상부히터의 경우

본딩 장비 1대 당 4개 이상의 제품이 필요한 것으로 파악되는 만큼

상부히터 양산이 본격화될 경우

가파른 매출 성장이 가능할 것으로 기대됩니다.

 

미코의 리스크 요인은 순이익 추정 불확실성 입니다.

 

미코의 실적에서 높은 비중을 차지하는 코미코와

미코세라믹스 등 반도체향 계열사의 경우

안정적인 펀더멘털과 독보적인 기술력으로

반도체 업황 상승에 따른 전망을 반영해

미코 연결 매출액과 영업이익을 추정할 수 있습니다.

반면 다양한 연결 자회사 및 관계회사에서

영업외손익이 발생하고 있습니다.

불특정 계열사에서 발생할 수 있는 유형자산 처분에 따른

영업외비용과 금융비용 등

펀더멘털과 무관한 기타 비용 및 수익으로

미코의 순이익 추정 불확실성이 불가피합니다.