황사장의 인증! 삼성전자와 마이크론의 HBM!!

블룸버그에 따르면

엔비디아의 젠슨 황 CEO가

삼성전자와 마이크론의 HBM이

품질인증 절차를 밟고 있다고

언급하였습니다.

(“Nvidia working on qualifying Samsung and Micron HBM, CEO says“).

 

한편 젠슨 황은

삼성전자 HBM 제품에 관해

기술적 보완점과

인내가 필요하다고도

덧붙였습니다.

(“Huang says Samsung HBM needs more engineering work, patience”).

 

대만에서 진행 중인

컴퓨텍스 2024 행사에서

기자들과의 문답 중

간략하게 언급된 내용으로 보이며

시장에서는

지난해 9월경부터 이어져 온

삼성전자의

엔비디아 품질 인증 통과 여부에

큰 관심이 모이고 있습니다.

이미 엔비디아는

지난해 초부터

H100 시리즈용 HBM3 제품을

전량 SK하이닉스에서

독점 공급받았기 때문입니다.

 

엔비디아 입장에서는

급성장하는 수요 대응 및

단독 공급처 위험

(Sole vendor risk) 회피 측면에서

HBM3 납품처를 확대해야 할

필요가 있는 것은 사실이나

당사의 산업 내

채널 체크에 따르면,

추가 공급처 선정을 위한

HBM3 품질인증 과정은

녹록치 않은 상황이

어김없이 반복되고 있습니다.

 

HBM 제작을 위한

복잡한 전 공정 설계와 제작,

그리고 후공정의 높은 난이도에 따라

다양한 불량 요인이 속출중입니다.

 

우선 HBM 품질인증을 위해

1,000 시간의 테스트 시간이

소요된다는 점이 걸림돌입니다.

다양한 환경 / 조건에서

속도, 발열, 전력소모량 등

성능을 종합적으로

체크해야 하기 때문에,

이전 탈락 요인만

검사하는 것이 아닌

종합 검사 과정이

필요한 상황입니다.

마지막 테스트 탈락 후

일부 테스트 과정이

생략된다 하더라도

수십 일의 검사 시간이 필요합니다.

 

동작 측면에서 불량이

종류를 바꿔가며

지속 발생하고 있습니다.

엔비디아 측에서

기존에 여러 제조사들에

강조한 문제들다양한 퓨즈 이슈) 이후에도,

최근에는 새로운 문제점들이

지속 발생하는 중입니다.

최신 6월 샘플에서도

디바이스 테스트 과정에서

고정된 Y address,

변화하는 X address를 갖는

Cell들이 연속적으로 Fail하는 등

복합 불량이 발생한다고 알려졌습니다.

 

엔비디아의 Hopper GPU가

Blackwell로 넘어가며

HBM3 수요는 점차 감소 하는 상황이며

이미 SK하이닉스는

HBM3E로의 생산 전환을

대부분 완료한 상태입니다.

그럼에도 불구하고

엔비디아에서

HBM3 추가 주문 문의가 오는 등

엔비 디아가 HBM3 납품처 확보에

어려움을 갖고 있다는

신호들이 포착되고 있습니다.

 

결국 HBM 개발이 늦은 제조사 입장에서는,

구형 제품을 품질인증이라도 받고자

노력해야 하는 상황입니다.

테스트 시간을 빨리 확보하기 위해

대량 샘플 (Volume Sample)을

공급하고 이를 매출로도 연결하려는

시도들이 이어지고 있습니다.

하지만 이는 샘플의 공급일 뿐

제품의 공급은 아닌 묘한 상황입니다.

이 과정에서 품질 인증 시점이

예상과 달리 지연되고

불량 지적 요인이 누적됨에 따라

제조사 입장에서는

최근 두 가지 문제점에

봉착하고 있습니다.

 

인증은 받지 못한 채 운영하는

생산라인에서 뿜어져 나오는

막대한 악성 재고와

엔비디아의 불량품

RMA (리콜) 요구입니다.

품질 인증 통과 및

대량 제품 납품이 지연될수록

하반기 재고평가손실 및

충당금 이슈가

불거질 수 있습니다.

이를 위해 조속한 품질 및

수율 관리가 요구되는 상황입니다.

 

(메리츠증권 Analyst 김선우 - 출처)