(반도체와 반도체장비) 워트(396470)

워트는 반도체 및 디스플레이 공정의

환경 제어 시스템을 제조하는 업체로,

초정밀 온습도 제어 장비(THC),

팬필터유닛(FFU),

초정밀 항온기(TCU) 등을 개발하여

국내외 고객에게 납품하고 있습니다.

동사의 주요 고객사는

삼성전자, SK하이닉 스 및

반도체 장비 제조업체인 세메스,

제우스, ATI 등 입니다.

 

THC

(Temperature&Humidity Control System; 초정밀 온습도 제어장비)

THC는 초정밀 온습도 제어장비로 포토공정에 사용됩니다.

TCU(Temperature Control Unit, 초정밀 항온기)

TCU는 디스플레이 공정에 적용되는

온도제어 시스템으로 습도제어 기능이 없다는 점이

THC와의 차이점입니다.

FFU(Fan Filter Unit)

FFU는 Clean Room 및 반도체,

디스플레이용 공정 장비 등에 적용되며

미세먼지(Particle)를 관리하는 목적으로 사용 되는

고성능 필터와, Fan, 제어기로 구성되어 있습니다. 

 

최대주주 및 특수관계인 지분의 합

60.4%와 기타 39.6%로 구성되어 있습니다.

최대주주인 박승배는 동사의 대표이사로,

52.11%의 지분을 소유하고 있습니다. 

 

워트의 투자포인트

첫번쨰, DRAM CAPA 확대에 따른 장비 매출 증가 기대

반도체 CAPA 확대에 따른  장비 매출 확대가 기대

2023년은 고객사의 강한 감산으로 인해

동사를 비롯한 장비 업체들의 실적도

부진하였습니다.

삼성전자는 2023년 평균

DRAM Wafer CAPA가 -19.2% 감소하였고

SK하이닉스는 - 10.4% 감소하였습니다.

두 업체들의 DRAM 라인은

1분기부터 가동률이 회복되면서

2024년 Wafer CAPA는 삼성전자 +16.9%,

SK하이닉스 +15.7% YoY 증가할 것으로 보입니다.

4Q24에는 직전 Peak였던

4Q22의 Wafer CAPA 수준을

상회할 것으로 예상됩니다.

현재 HBM 및 서버 DRAM 중심으로

생산이 증가하는 것으로 판단됩니다.

HBM 생산 확대가 DRAM의 Net Die Penalty를

유발하는 만큼 수요 대응을 위한 DRAM 투자가

필요합니다.

따라서 2023년 감산과 함께

CAPEX를 크게 축소하였던

국내 메모리 고객사들은

반도체 업황 회복과 함께

HBM 및 DDR5 수요 증가에 대응하기 위해

DRAM 투자를 진행하고 있습니다.

삼성전자는 P3에 투자를 집행하고 있으며

P4는 연말 투자가 예상됩니다.

SK하이닉스는 M16 투자를 증설하고 있으며

M14 하층부의 NAND를 DRAM으로 전환하고

M15X는 2025년에 투자할 것으로 예상됩니다.

고객사 투자로 트랙 장비 입고와 함께

동사의 THC 물량 확대가 기대됩니다.

1대의 트랙 장비당 1대의 THC 장비가

필수적으로 필요하기 때문입니다.

동사는 세메스와 2000년초 포토 트랙 설비 개발부터

THC 개발에 참여하며

오랜 기술 적 노하우를 보유하고 있습니다.

다수의 업체가 존재하는

온도조절장치인 Chiller와 달리

초정밀 습도 제어장치와 Chiller가

구성된 장비를 공급하는 상장사는 없을 정도로

기술 장벽이 높은 장비입니다.

동사는 비상장 경쟁사인 멜콘과 함께

국내 THC 시장의

약 50%를 차지하고 있어

고객사 투자 확대에 따른

THC 매출 확대의 가시성이 높습니다.

 

두번째, 장비 적용 공정 및 고객사 확대 기대

동사 장비의 적용 공정 확대와

고객사 확대가 기대됩니다.

그동안 THC는 전공정 포토 공정에 적용되어 왔습니다.

최근에는 고객사의 HBM 생산이 확대되고

TSV 공정용 THC 수요가 증가하고 있습니다.

TSV(Through Si Via)는

HBM과 같은 칩을 적층하기 위한 기술로

칩에 구멍을 뚫어서 전도성 재료인 금속 등을 채우고

칩들을 수직으로 연결하면서

적층하는 기술을 의미합니다.

Via를 형성하는데 있어 포토 공정에 트랙 장비가 사용되고

이에 따라 동사의 THC도 한 쌍으로 탑재됩니다.

국내 메모리 업체들이 HBM 생산을 위해

TSV 증설을 확대하고 있어

동사의 후공정 THC 성장이 기대됩니다.

THC 는 포토 공정뿐만 아니라

지속적인 미세화로 인해

세정 공정에도 도입을 고려하고 있는 것으로

파악됩니다.

세정 공정으로 적용이 확대될 경우

고객사의 투자 단위당 장비 매출액이

증가할 것으로 전망됩니다.

 

워트의 리스크 요인은 EUV 공정으로 확대 여부 입니다.

동사의 THC 장비가 주요 고객사의

비메모리 EUV 공정에 적용되지 않는 점은

다소 아쉽습니다.

국내 비메모리 고객사의

EUV 포토 공정의 트랙 장비는

일본의 Tokyo Electron이

독점을 하고 있는 상황입니다.

반면 동사의 THC는

세메스의 트랙 장비에 적용되고 있어

삼성전자의 비메모리 EUV 라인에 적용되지 않습니다.

이는 EUV 공정이 적용되는

DRAM에서도 마찬가지입니다.

비메모리와 DRAM의 선단 공정에서

EUV 공정이 지속적으로 증가하는 만큼

동사의 점유율 확대를 위해서는

EUV 공정으로의 확대가 필요하다

판단됩니다.

동사는 현재 장비의 안정성 및

낮은 고장률을 기반으로

삼성 전자와 SK하이닉스로부터

기존 적용되지 않던

여러 모델의 트랙 장비에 대한

적용 평가를 진행 중입니다.

2025년 상반 기 EUV 공정까지

확대 적용을 목표로 진행되고 있어

퀄 테스트 결과에 따라

리스크 해소도 가능하다고 판단됩니다.