반도체야 이대로 끝나는건 아니잖아!!

AI 최대 수혜주 TSMC

글로벌 반도체주는 2년간의 가파른 주가 상승 이후

부진한 매크로 지표 및

AI 수요에 대한 우려가 불거지며

급격한 주가 조정을 겪었습니다.

메모리 반도체의 경우

모바일, PC 등

전통적인 수요처의 약세가 이어지며

비HBM 메모리 수요가

유의미한 회복세를 보이지 못하고 있는

상황입니다.

이에 메모리 반도체 제조사의

보수적인 투자 기조가 이어지는 반면

AI 인프라 구축을 위한

AI 반도체 수요에 대응하기 위한 투자는

강하게 유지될 것으로 파악됩니다.

대부분의 AI 반도체 제조를 맡고 있는

TSMC에 수혜가 집중되고 있으며

TSMC는 폭발적인 수요에 대응하기 위해

공격적인 투자를 진행하고 있습니다.

이에 국내 소부장 업종 내에서도

파운드리 업체에 노출도가 있는

업체들의 실적 차별화가 예상됩니다.

 

투자는 곳간에서 나옵니다!

TSMC는 첨단 AI 반도체 수요에 대응하기 위해

전공정과 후공정 시설에 대한 투자를

공격적으로 진행하고 있습니다.

글로벌 반도체 패권경쟁에 따른

각국의 보조금 정책과

TSMC 기술 우위에 따른

차별화된 현금흐름을 기반으로

이러한 투자 기조는 29년까지 이어질 전망입니다.

TSMC는 이러한 기술 우위를 지키기 위해

전공정 및 후공정 분야에서

기술 개발을 계속해 나가고 있습니다.

전공정 부문에서는 성능과 전력소모를 향상시키기 위해

Nanosheet 구조의 트랜지스터,

후면전력공급 등의 기술이 새롭게 도입될 예정입니다.

패키징 부문에서도

하이브리드 본딩 비중을 점차 확대하고,

COUPE 플랫폼을 기반으로

실리콘 포토닉스 기술을

도입해 나갈 계획입니다.

특히 TSMC의 패키징 수요 급증과 관련해

OSAT 벤더들도 낙수 효과를 누릴 것으로 예상되며

이에 국내 관련 벤더들도

동반 수혜를 누릴 수 있을 것으로 기대됩니다.

 

최선호주로

파크시스템스와 리노공업,

차선호주로

피에스케이홀딩스, 원익QnC를 제시합니다.

 

파크시스템스의 투자 포인트는

TSMC의 선단공정 FAB 증설로 전공정내

원자현미경 수요가 증가할 것으로 예상되며

후공정에서도 패키징 기술 고도화로

원자현미경 도입이 시작되고 있어

구조적 성장 궤도에 진입했다는 점입니다.

 

리노공업의 투자 포인트는

칩렛 구조 채택 확대 및

패키징 기술 고도화로 인한

패키지 테스트 중요도 상승과

이에 따른 R&D 매출 증가 기대감,

글로벌 팹리스향 매출 비중이 높은 만큼

TSMC 증설에 따른

양산 물량 증가가

예상된다는 점입니다.

 

(하나증권 Analyst 김민경 - 출처)