(반도체와반도체장비)에프에스티(036810)

반도체 및 디스플레이 제조에 필요한
펠리클, 칠러 개발 및 제조업체로 1987년 설립되어
1988년 Pellicle 국내 생산에 성공했으며 이후
Thermo-electric Chiller, KrF/ ArFPellicle 개발 성과를 바탕으로
2000년 1월 코스닥 시장에 상장했습니다.

 

주요 사업부는
재료(펠리클) 사업부, 장비(TCU) 사업부, APS 사업부입니다.

주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, LG이노텍, LG디스플레이가 대표적입니다.

 

펠리클 사업부는 크게 반도체(ArF) 펠리클과 디스플레이(FPD) 펠리클로 분류됩니다.

반도체(ArF) 펠리클은 반도체 제조 시 노광(Photolithography) 공정에서

포토마스크(Photomask)를 이물질로부터 보호하기 위해 사용되는 부품을 의미합니다.

디스플레이(FPD) 펠리클은 LCD, OLED, Color Filter 기판 제조 시

마스크 위에 그려져 있는 패턴을 이물질로부터 보호하기 위해 사용되는 부품입니다.

동사는 국내 펠리클 시장 점유율 85%, 글로벌 펠리클 시장 점유율 20%를 차지하 고 있으며 반도체(ArF) 펠리클을 주력으로 생산하고 있다. 글로벌 펠리클 생산업체는 일본 Shin-Etsu, Mitsui, Asahi 등 이 있다.

 

TCU 사업부는 반도체, 디스플레이 공정에 필요한

챔버 내의 온도와 웨이퍼의 주변 온도를 일정하게 유지함으로써

공정효율을 개선하는 장비를 제조 및 판매하고 있으며

수리 용역 서비스를 영위하고 있습니다.

대표 장비는 칠러입니다.

칠러의 경우 반도체 및 디스플레이 공정에서 Process Chamber 내의

온도 조건을 안정적으로 제어해 공정 효율을 높여주는 온도조절 장비입니다.

칠러 장비의 주요 국내 경쟁업체는 유니셈, GST, 테키스트(비상장) 등이 대표적입니다.

 

APS 사업부는 EUV Source를 비롯한 다양한 EUV Infra tool을 개발하고

상용화하는 첨단 장비 개발 및 판매 사업을 영위합니다.

EUV Pellicle의 수요 증가, 차세대 EUV Scanner와 2세대 EUV Pellicle 도입 등

EUV Lithography의 발전에 수반되는 변화에 대응하기 위해

글로벌 반도체 회사들과 협력해 연구개발하고 있습니다.

계열회사로는 6개의 연결 자회사(FCT, SP TECH, FXT 등)와

3개의 지분법대상 관계회사(이솔, 오로스테크놀로지 등) 를 보유하고 있습니다.

 

에프에스티의 주요 주주 현황은 
최대주주(장명식) 15.75%, 시엠테크놀로지 8.45%,
삼성전자 7.00%, 자사주 9.93%, 기타주주 58.87%로 구성됩니다.
최대주주 및 특수관계인 지분율은 24.20%를 차지합니다.

 

에프에스티의 투자포인트는
2H24 1세대 EUV 펠리클 시양산 기대 및 
25년 상용화될 
High NA EUV 펠리클 개발 중이라는 점 입니다.

현재 양산 중인 펠리클은 크게 
반도체 펠리클과 디스플레이 펠리클로 구성되며
반도체용 펠리클은 
포토 공정 DUV, EUV 장비에 적용되는 핵심 소재입니다.

동사의 경우 DUV 장비에 적용되는 ARF 펠리클을 주력 제품으로 생산하고 있습니다.

현재 양산 중인 DUV용 펠리클 재질은 폴리머 소재로 EUV 공정 적용 시 100% 흡수되어

사용이 불가능 하기 때문에 에프에스티는 개화하는 EUV용 펠리클 시장 진출을 위해

연구개발 및 고객사 테스트를 진행 중입니다.

동사는 EUV용 1세대, 2세대 펠리클을 모두 개발 중이며 이 중 1세대 펠리클은

삼성전자와 ASML 인증 테스트를 거쳐 2024년 하반기 중 시양산을 목표로 하고 있습니다.

반도체 초미세화 구현을 위해 EUV 장비 적용과 함께 펠리클 기술 개선이 요구되는데,

5~7nm의 경우 EUV 펠리클이 선택적으로 적용되는 반면 3~4nm 구현을 위해서는

EUV 펠리클이 필수적입니다.

High-NA EUV 장비의 경우 
1세대 펠리클은 사용될 수 없어 600W에서 견딜 수 있는
2세대 펠리클 개발 및 적용이 필수적입니다.

에프에스티는 2025년 이후 개화할 차세대 EUV 시장을 준비하며

2세대 펠리클도 개발 중입니다.

EUV 노광장비를 적용하는 패터닝 공정에서도 미세화 정도가 고도화되며

펠리클 시장 성장은 가속화될 전망입니다.

에프에스티는 DUV용 펠리클 시장에서 국내 점유율 80% 이상,

글로벌 점유율은 20% 수준으로 추정되고 있으며

글로벌 경쟁사는 대부분 일본업체인

아사히글라스, 신에츠화학, 미쓰이화학 등이 있습니다.

반도체 펠리클의 경우 일본 업체 는 마이크론, TSMC 등으로 공급하고 있으며

동사는 삼성전자, SK하이닉스, 대만 및 일본 중저가 시장을 중심으로

매출이 발생하고 있습니다.

 

국내 반도체 소재업체 중 기존 ArF 펠리클을 양산한 이력은 에프에스티가 유일하며

펠리클 검사 및 이동 장비 자체 개발 및 자회사와의 시너지가 돋보일 것으로 기대되는 만큼

EUV 펠리클 국산화 성공 시 에프에스티의 수혜가 돋보일 전망입니다.

 

에프에스티의 리스크요인으로는 
칠러 장비의 경우 국내 반도체 제조사향 매출 비중이 높아 
반도체 고객사의 설비 증설 규모 축소 및
속도 지연시 실적 성장 둔화가 불가피하다는 점 입니다.

동사는 반도체향 펠리클, 칠러 매출 비중이 높아 과거 무역 분쟁이 발생했던

2018년 하반기 ~2019년 삼성전자와 SK하이닉스의 보수적인 설비투자로

2019년 매출액은 2018년 대비 24% 감소한 1,257억원에 그쳤습니다.

2023년에도 반도체 전방 고객사의 보수적인 설비투자 기조가 이어지며

전 사업부문의 매출 감소로 외형 축소와 영업 적자를 기록한 것으로 추정됩니다.

동사는 주력 고객사향 매출 의존도를 낮추기 위해 중화권 신규 고객사 확보 등

영업력을 강화하고 있으나 여전히 국내 반도체 제조사의 설비투자 향방에 따른

실적 변동성 확대가 불가피한 상황입니다.

2024년 전년 대비 우호적인 영업 환경을 기대하나

고객사의 P4 장비 투자가 지연될 경우 실적 회복 강도는 약화될 수 있습니다.